Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
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La confiabilidad de las uniones soldadas de montaje superficial, ya sean estándar o de paso fino, es un tema muy complejo sobre el cual existen muchos malentendidos en la industria. Actualmente se están realizando o se han finalizado importantes esfuerzos (MIL-STD-2000, Directrices IPC, AVIP, MANTECH, etc.) para desarrollar y formalizar la información necesaria para lograr y. asegurar la confiabilidad de la unión soldada. (Artículos 8-1 y 8-2).