IPC TM-650 2.2.21-1998
Planaridad de dieléctricos para interconexión de alta densidad (HDI)/tecnología Microvia

Estándar No.

IPC TM-650 2.2.21-1998

Fecha de publicación

1998

Organización

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Alcance

ADENDA II Fase 111 Informe de prueba de laminados utilizados en la fabricación de tableros multicapa: estabilidad dimensional después de la simulación de laminación