IPC TM-650 2.3.1-1973 Procesamiento químico, material de procesamiento adecuado normas y especificaciones

Estándar No.: IPC TM-650 2.3.1-1973
Fecha de publicación: 1973
Organización: Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Alcance: Los resultados informados se basan en el trabajo realizado por el Grupo de Trabajo Round Robin sobre Ruptura de Láminas de Cobre, presidido por Louis Zakraysek, EMK Testing Company Inc., bajo los auspicios del Subcomité de Láminas Metálicas del Corrimitée de Materiales Base del Instituto de Interconexión y Embalaje. Circuitos Electrónicos (IPC).

IPC TM-650 2.3.1-1973Procesamiento químico, material de procesamiento adecuado