Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
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Esta especificación cubre los requisitos para cobre/invar/cobre (CIC), cobre/molibdeno/cobre (CMC), compuestos de tres capas. El material CIC consiste en cobre unido a cada lado de una capa de invar (aleación nominal de 36% de níquel y 64% de hierro). El molibdeno revestido de cobre consiste en cobre adherido a cada lado del molibdeno.