IPC TM-650 2.4.24.4-1998
Transición Vítrea y Módulo de Materiales Utilizados en Interconexión de Alta Densidad (HDI) y Microvías - Método DMA

Estándar No.
IPC TM-650 2.4.24.4-1998
Fecha de publicación
1998
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
El equipo ad hoc optó por utilizar el enfoque de round robin para medir cuantitativamente el . efectos de cada variable en varios niveles. El round robin fue desarrollado y ejecutado como un esfuerzo conjunto para minimizar los desacuerdos y maximizar la precisión. El sistema Round Robin de envejecimiento por vapor fue desarrollado y aprobado en junio de 1989 (ver Apéndice A).



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