Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Esta especificación establece los requisitos específicos para la estructura de montaje orgánica utilizada para interconectar los componentes del chip, que en combinación forman el conjunto funcional completo del Módulo orgánico de un solo chip (SCM-L) o del Módulo orgánico multichip (MCM-L), y la calidad y confiabilidad. requisitos de aseguramiento que deben cumplirse para su adquisición.