IPC TM-650 2.5.24-1979
Resistencia del conductor, cable plano flexible

Estándar No.
IPC TM-650 2.5.24-1979
Fecha de publicación
1979
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Esta especificación establece los requisitos específicos para la estructura de montaje orgánica utilizada para interconectar los componentes del chip, que en combinación forman el conjunto funcional completo del Módulo orgánico de un solo chip (SCM-L) o del Módulo orgánico multichip (MCM-L), y la calidad y confiabilidad. requisitos de aseguramiento que deben cumplirse para su adquisición.



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