IPC TM-650 2.5.33.3-1998
Medición de sobretensión eléctrica procedente de herramientas manuales de soldadura: mediciones de fugas de corriente

Estándar No.
IPC TM-650 2.5.33.3-1998
Fecha de publicación
1998
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Este documento tiene como objetivo definir métodos estándar para la categorización de defectos relacionados con conjuntos de placas electrónicas impresas (PBA). Este documento proporcionará metodologías consistentes para calcular los siguientes índices de referencia:



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