IPC TM-650 2.6.3.3-2004
Resistencia de aislamiento superficial, revisión de flujos B

Estándar No.
IPC TM-650 2.6.3.3-2004
Fecha de publicación
2004
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Este documento describe los límites del proceso de soldadura de fabricación a los que sobrevivirían los componentes sujetos a IPC-9501, IPC-9503, IPC-9504 y J-STD-020. No incluye condiciones óptimas para el montaje, sino guías para asegurar que los componentes no sufran daños.



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