IPC TM-650 2.6.3.4-2003
Resistencia a la humedad y al aislamiento: revisión A del revestimiento conformado

Estándar No.
IPC TM-650 2.6.3.4-2003
Fecha de publicación
2003
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
El propósito de esta norma es identificar el nivel de clasificación de sensibilidad a la humedad de dispositivos pasivos de montaje en superficie y componentes de orificio pasante, sujetos a soldadura por reflujo, para que puedan empaquetarse, almacenarse y manipularse adecuadamente para evitar daños térmicos/mecánicos posteriores durante el proceso. montaje del accesorio de reflujo de soldadura y/o operación de reparación.



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