IPC TM-650 2.6.8-2004
Estrés térmico, orificios pasantes revestidos, Revisión E

Estándar No.
IPC TM-650 2.6.8-2004
Fecha de publicación
2004
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
¿Vacío? dokumentti kuva täyeltavat, hyv?ksytt?v?t ja odvavat joko sis?isesti tai ulkoisesti piirilevyiss? condiciones havaitvatat. Samala se esitt?? visuaalisen tulkinnan sistemaille piirilevym??rittelyeille asetetuista v?himm?issäreidäistista, kuten IPC-6010 -sarja, ANSI/J-STD-003 jne. 1.2



© 2023 Reservados todos los derechos.