IPC TM-650 2.6.16.1-1998
Resistencia a la humedad de materiales de interconexión de alta densidad (HDI) bajo alta temperatura y presión (recipiente a presión)

Estándar No.

IPC TM-650 2.6.16.1-1998

Fecha de publicación

1998

Organización

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Alcance

Esta norma es una colección visual de exigencias de aceptación de calidad para los ensamblajes.