IPC TM-650 5.5.2.7-1998
Método de prueba 2.3.2 Resistencia química de materiales de cableado impresos flexibles

Estándar No.

IPC TM-650 5.5.2.7-1998

Fecha de publicación

1998

Organización

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Estado

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Alcance

Este método de prueba se utiliza para determinar la resistencia de la máscara de soldadura aplicada a volverse líquida cuando se expone a alta humedad en un tiempo y condiciones de temperatura específicos. Este método de prueba evalúa la estabilidad de una máscara de soldadura curada que se ha aplicado a una placa impresa en condiciones de almacenamiento (no operativas).

estándares y especificaciones