Electronic Components, Assemblies and Materials Association
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Alcance
Esta publicación se aplica a todos los circuitos integrados y sus paquetes asociados. El documento resume el conjunto de documentos y publicaciones sobre confiabilidad disponibles. Estos documentos abordan la calificación de confiabilidad, las pruebas de estrés de confiabilidad y el modelado de confiabilidad. El propósito de esta publicación es proporcionar una descripción general de algunos de los sistemas y métodos de prueba más utilizados históricamente por los fabricantes para evaluar y calificar la confiabilidad de los productos de estado sólido. Se citan las referencias apropiadas a JEDEC existentes y propuestos o estándares y publicaciones conjuntas. Este documento también pretende proporcionar una base educativa y una descripción general de algunos de los factores técnicos y económicos asociados con la evaluación y calificación de la confiabilidad de los microcircuitos.