Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Esta norma establece los requisitos específicos para el diseño de aplicaciones de circuitos impresos flexibles y sus formas de montaje de componentes y estructuras de interconexión. Los materiales flexibles utilizados en las estructuras están compuestos por películas aislantes, reforzadas y/o no reforzadas, dieléctricas en combinación con materiales metálicos. Estas placas de interconexión pueden contener capas conductoras simples, dobles, multicapa o múltiples y pueden estar compuestas completamente de flexible o una combinación de flexible y rígido.
IPC 2223B-2008 Historia
1998IPC 2223-1998 La norma de diseño seccional para tableros impresos flexibles reemplaza a la IPC-D-249