IPC J-STD-006B-2008 Los requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica incorporan las enmiendas A1 y A2: octubre de 2009.
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Esta norma prescribe la nomenclatura, los requisitos y los métodos de prueba para aleaciones de soldadura de grado electrónico; para soldaduras en polvo, cinta y barras con y sin fundente, para aplicaciones de soldadura electrónica; y para soldaduras de grado electrónico "especial". Este es un estándar de control de calidad y no pretende relacionarse directamente con el desempeño del material en el proceso de fabricación. Las soldaduras para aplicaciones distintas a la electrónica deben adquirirse utilizando ASTM B-32. Esta norma forma parte de un conjunto de tres normas industriales conjuntas que prescriben los requisitos y métodos de prueba para materiales de soldadura para su uso en la industria electrónica. Los otros dos estándares industriales conjuntos son: IPC/EIA J-STD-004 Requisitos para fundentes de soldadura IPC/EIA J-STD-005 Requisitos para pastas de soldadura Además, los requisitos de marcado para materiales y conjuntos sin plomo se abordan en este documento de forma directa. aplicación del texto de IPC/JEDEC J-STD-609, Marcado, símbolos y etiquetas sin plomo y con plomo (ver 6.5).