dispositivos semiconductores IEC 747-6

dispositivos semiconductores IEC 747-6, Total: 67 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en dispositivos semiconductores IEC 747-6 son: Dispositivos semiconductores, Dibujos tecnicos, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Optoelectrónica. Equipo láser.


Danish Standards Foundation, dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • DS/IEC 747-6-2:1992 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 6: Tiristores. Sección dos. Especificación detallada en blanco para tiristores triodos bidireccionales (triacs), ambientales o de caja, hasta 100 A
  • DS/IEC 747-7:1990 Comisión Electrotécnica Internacional Publicación IEC No. 747-7:1988 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos -Parte 7: Transistores bipolares
  • DS/IEC 747-4:1992 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 4: Diodos y transistores de microondas.
  • DS/IEC 747-7:1992 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: transistores bipolares
  • DS/IEC 747-10:1992 Dispositivos semiconductores. Parte 10: Especificación genérica para dispositivos discretos y circuitos integrados
  • DS/IEC 747-8:1992 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • QC 750100-1985 Dispositivos semiconductores Parte 11: Especificación seccional para dispositivos discretos (IEC 747-11 ED 1; Enmienda 1 - 1991; Enmienda 2 - 1996)
  • QC 750111-1991 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 6: Tiristores Sección dos: Especificación detallada en blanco para tiristores de triodo bidireccionales (Triacs) en ambiente o con clasificación de caja @ hasta 100 A (IEC 747-6-2 ED 1)
  • QC 750110-1989 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 6: Tiristores Sección uno: Especificación detallada en blanco para tiristores triodo de bloqueo inverso @ ambiente y clasificación de caja @ hasta 100 A (IEC 747-6-1 ED 1)
  • QC 750104-1991 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación (IEC 747-7-3 ED 1)
  • QC 750107-1991 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia (IEC 747-7-4 ED 1)
  • QC 700000 ISSUE 2-1991 Sistema Armonizado de Evaluación de la Calidad de Componentes Electrónicos y Dispositivos Semiconductores. Especificación genérica para dispositivos discretos y circuitos integrados (IEC 747-10:1991; incorpora la enmienda nº 1:1997)

British Standards Institution (BSI), dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • 13/30264591 DC BS EN 60747-14-6. Dispositivos semiconductores. Parte 14-6. Sensor semiconductor. Sensor de humedad
  • 23/30451654 DC BS EN IEC 60747-15. Dispositivos semiconductores. Parte 15. Dispositivos semiconductores de potencia aislados. Dispositivos discretos
  • 19/30404095 DC BS EN IEC 60747-5-4. Dispositivos semiconductores. Parte 5-4. Dispositivos optoelectrónicos. Láseres semiconductores
  • 23/30473272 DC BS IEC 60747-5-4 AMD 1. Dispositivos semiconductores - Parte 5-4. Dispositivos optoelectrónicos. Láseres semiconductores
  • BS IEC 60747-14-4:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Acelerómetros semiconductores
  • BS IEC 60747-6:2016 Dispositivos semiconductores Parte 6: Dispositivos discretos - Tiristores
  • BS IEC 60747-5-4:2022 Dispositivos semiconductores - Dispositivos optoelectrónicos. Láseres semiconductores
  • BS IEC 60747-14-5:2010 Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores - Sensor de temperatura semiconductor de unión PN
  • BS IEC 60747-5-4:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Dispositivos optoelectrónicos - Láseres semiconductores
  • BS IEC 60747-14-2:2001 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados - Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores - Elementos Hall
  • BS EN IEC 60747-15:2024 Semiconductor devices - Discrete devices. Isolated power semiconductor devices
  • BS IEC 60747-14-2:2000 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados - Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores - Elementos Hall
  • BS EN 60747-15:2004 Dispositivos semiconductores discretos. Dispositivos semiconductores de potencia aislados.

Lithuanian Standards Office , dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • LST EN 60191-6-2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie (IEC 60191-6:2009)
  • LST EN 60747-15-2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 15: Dispositivos semiconductores de potencia aislados (IEC 60747-15:2010).
  • LST EN 62047-6-2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (IEC 62047-6:2009).
  • LST EN 60749-6-2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura (IEC 60749-6:2002)
  • LST EN 60191-6-10-2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Dimensiones de P-VSON (IEC 60191-6-10:2003)
  • LST EN 60191-6-16-2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-16: Glosario de pruebas de semiconductores y zócalos precintados para BGA, LGA, FBGA y FLGA (IEC 60191-6-16:2007)

SCC, dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • 07/30164953 DC CEI 60747-14-5. Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 14-5. Sensores semiconductores. Sensor de temperatura semiconductor de unión PN
  • 08/30181404 DC BSIEC 60747-14-3. Dispositivos semiconductores. Parte 14-3. Sensores semiconductores. Sensores de presión
  • 05/30132036 DC CEI 60191-6-16. Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-16. Glosario de pruebas de semiconductores y zócalos precintados para BGA, LGA, FBGA y FLGA
  • 05/30137514 DC CEI 60747-14-4. Dispositivos semiconductores discretos. Parte 14-4. Acelerómetros semiconductores
  • 08/30181401 DC BSIEC 60747-14-1. Dispositivos semiconductores. Parte 14-1. Sensores semiconductores. Especificación genérica para sensores.

German Institute for Standardization, dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • DIN EN 60191-6:2005 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie (IEC 60191-6:2004); Versión alemana EN 60191-6:2004
  • DIN EN 60747-6 E:2013 Borrador de documento - Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 6: Tiristores (IEC 47E/444/CD:2012)
  • DIN EN 60747-15:2004 Dispositivos semiconductores discretos. Parte 15: Dispositivos semiconductores de potencia aislados (IEC 60747-15:2003); Versión alemana EN 60747-15:2004
  • DIN EN IEC 60747-16-6:2021 Dispositivos semiconductores. Parte 16-6: Circuitos integrados de microondas. Multiplicadores de frecuencia (IEC 60747-16-6:2019); Versión alemana EN IEC 60747-16-6:2019
  • DIN IEC 60747-15 E:2007 Borrador de documento - Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 15: Dispositivos semiconductores de potencia aislados (IEC 47E/322/CD:2007)
  • DIN EN IEC 60747-15 E:2024 Borrador de documento - Dispositivos semiconductores - Parte 15: Dispositivos discretos - Dispositivos semiconductores de potencia aislados (IEC 47E/812/CDV:2023); Versión alemana e inglesa prEN IEC 60747-15:2023
  • DIN IEC 60747-14-5 E:2008 Borrador de documento - Dispositivos semiconductores - Parte 14-5: Sensores semiconductores - Sensor de temperatura semiconductor de unión PN (IEC 47E/353/CD:2007)
  • DIN EN IEC 62435-6:2019 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 6: Dispositivos empaquetados o terminados (IEC 62435-6:2018); Versión alemana EN IEC 62435-6:2018
  • DIN EN 60191-6:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie (IEC 60191-6:2009); Versión alemana EN 60191-6:2009
  • DIN IEC 60747-10:1987 Dispositivos semiconductores; especificación genérica para dispositivos semiconductores y circuitos integrados; idéntico a IEC 60747-10, edición 1984
  • DIN EN 60749-6:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura (IEC 60749-6:2017); Versión alemana EN 60749-6:2017
  • DIN EN 60747-5-6 E:2011 Borrador de documento - Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 5-6: Dispositivos optoelectrónicos - Diodos emisores de luz (IEC 47E/418/CD:2011)
  • DIN IEC 60747-11:1992 Dispositivos semiconductores; especificación seccional para dispositivos semiconductores; idéntico a IEC 60747-11:1985
  • DIN EN 60191-6-6:2002-02 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); versión alemana...

PL-PKN, dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • PN T01202-1989 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos y circuitos integrados Diodos rectificadores [Traducción de la publicación 1EC 747-2 (1983)]
  • PN T01201-1988 Dispositivos semiconductores Discretos, dispositivos y circuitos integrados Parte: Traducción general de la publicación IEC 747-1 (1983)

AT-OVE/ON, dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • OVE EN IEC 60747-16-6:2021 Dispositivos semiconductores. Parte 16-6: Circuitos integrados de microondas. Multiplicadores de frecuencia ((IEC 60747-16-6:2019) EN IEC 60747-16-6:2019) (versión alemana)

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, dispositivos semiconductores IEC 747-6

International Electrotechnical Commission (IEC), dispositivos semiconductores IEC 747-6

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), dispositivos semiconductores IEC 747-6

TH-TISI, dispositivos semiconductores IEC 747-6

GSO, dispositivos semiconductores IEC 747-6

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • EN 60191-6-10:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie Dimensiones de P-VSON

Spanish Association for Standardization (UNE), dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • UNE-EN 60191-6-16:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-16: Glosario de pruebas de semiconductores y zócalos precintados para BGA, LGA, FBGA y FLGA (IEC 60191-6-16:2007). (Ratificada por AENOR en octubre de 2007.)

CZ-CSN, dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • CSN 35 8701-1975 Terminología de semiconductores y dispositivos semiconductores.

Association Francaise de Normalisation, dispositivos semiconductores IEC 747-6

  • NF EN 60191-6-6:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-6: Reglas generales para preparar dibujos acotados de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño de dispositivos FLGA

  Dispositivos semiconductores IEC+60749., dispositivos semiconductores IEC 747-6.

 



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