PD IEC TR 61760-3-1:2022
Tecnología de montaje en superficie: método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR). Directrices para el diseño de diámetros de orificios pasantes con el método de impresión de superficies en pasta de soldadura

Estándar No.

PD IEC TR 61760-3-1:2022

Fecha de publicación

2022

Organización

British Standards Institution (BSI)

Ultima versión

PD IEC TR 61760-3-1:2022

PD IEC TR 61760-3-1:2022 Historia

• 2022 PD IEC TR 61760-3-1:2022 Tecnología de montaje en superficie: método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR). Directrices para el diseño de diámetros de orificios pasantes con el método de impresión de superficies en pasta de soldadura