IEC 61189-2-803:2023
Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-803: Métodos de prueba para la expansión del eje Z de materiales base y tableros impresos.

Estándar No.: IEC 61189-2-803:2023
Fecha de publicación: 2023
Organización: International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión: IEC 61189-2-803:2023

Introducción: IEC 61189-2-803

Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuito impreso y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 2-803: Métodos de prueba para la expansión en el eje Z de materiales base y placas de circuito impreso

Este estándar internacional especifica los métodos de prueba para evaluar la expansión en el eje Z de materiales base y placas de circuito impreso. Los métodos descritos son aplicables en la industria electrónica para garantizar la calidad y fiabilidad de los materiales utilizados en la fabricación de circuitos impresos, especialmente en condiciones de temperatura variable que pueden afectar su integridad estructural.

IEC 61189-2-803:2023 Historia

2023 IEC 61189-2-803:2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-803: Métodos de prueba para la expansión del eje Z de materiales base y tableros impresos.

Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-803: Métodos de prueba para la expansión del eje Z de materiales base y tableros impresos.

estándares y especificaciones

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IEC 61189-2-803

Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuito impreso y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 2-803: Métodos de prueba para la expansión en el eje Z de materiales base y placas de circuito impreso

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