Esta norma especifica las dimensiones generales, requisitos técnicos, métodos de prueba, reglas de inspección, embalaje, transporte, almacenamiento y marcado de obleas de molibdeno para dispositivos semiconductores de potencia. Esta norma se aplica a las láminas de molibdeno para dispositivos semiconductores de potencia producidas mediante métodos de punzonado de placas de molibdeno y forjado de palanquillas de molibdeno.
JB/T 9687.1-1999 Historia
1999JB/T 9687.1-1999 Disco de molibdeno para dispositivos semiconductores de potencia.