IPC 7711 5.7.2-1998
Instalación de BGA/CSP utilizando soldadura en pasta para rellenar previamente los terrenos

Estándar No.

IPC 7711 5.7.2-1998

Fecha de publicación

1998

Organización

IPC - Association Connecting Electronics Industries

Ultima versión

IPC 7711 5.7.2-1998

IPC 7711 5.7.2-1998 Historia

• 1998 IPC 7711 5.7.2-1998 Instalación de BGA/CSP utilizando soldadura en pasta para rellenar previamente los terrenos