T/JSSIA 0002-2017
Dimensiones generales del paquete Flip Chip Ball Grid Array (Versión en inglés)

Estándar No.
T/JSSIA 0002-2017
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2017
Organización
Group Standards of the People's Republic of China
Ultima versión
T/JSSIA 0002-2017
Alcance
Especifica las dimensiones generales de los paquetes de matriz de rejilla de bolas con chip invertido (FCBGA) y es adecuado para la inspección dimensional del producto terminado y el diseño de paquetes de paquetes de matriz de rejilla de bola con chip invertido (FCBGA).

T/JSSIA 0002-2017 Historia




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