QJ 2860-1996
Requisitos técnicos sobre el proceso de metalización de agujeros de placas de circuito impreso. (Versión en inglés)

Estándar No.
QJ 2860-1996
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
1996
Organización
Professional Standard - Aerospace
Ultima versión
QJ 2860-1996
Reemplazar
QJ 1208-1987 QJ 1209-1987 QJ 1210-1987
 

QJ 2860-1996 Historia

  • 1996 QJ 2860-1996 Requisitos técnicos sobre el proceso de metalización de agujeros de placas de circuito impreso.
  • 1987 QJ 1210-1987 Método de análisis para la solución de metalización de orificios de tableros impresos

QJ 2860-1996 Requisitos técnicos sobre el proceso de metalización de agujeros de placas de circuito impreso. ha sido cambiado a QJ 1209-1987 .

QJ 2860-1996 Requisitos técnicos sobre el proceso de metalización de agujeros de placas de circuito impreso. ha sido cambiado a QJ 1210-1987 Método de análisis para la solución de metalización de orificios de tableros impresos.

Requisitos técnicos sobre el proceso de metalización de agujeros de placas de circuito impreso.

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