BS IEC 62047-27:2017
Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: prueba de resistencia de unión para estructuras unidas por frita de vidrio mediante pruebas de microchevron (MCT)
- Estándar No.
- BS IEC 62047-27:2017
- Fecha de publicación
- 2020
- Organización
- British Standards Institution (BSI)
- Ultima versión
- BS IEC 62047-27:2017
- Alcance
- ¿De qué trata BS IEC 62047 - 27 - Pruebas de microchevron (MCT) para dispositivos semiconductores? BS IEC 62047 es una norma internacional que analiza los dispositivos semiconductores, incluidos los dispositivos microelectromecánicos. El objetivo principal de la serie IEC 62047 es proporcionar a las entidades involucradas con la tecnología de semiconductores las mejores técnicas de la industria para demostrar la confiabilidad y el rendimiento de sus dispositivos y componentes. BS IEC 62047 - 27 especifica un método para evaluar la resistencia de la unión de estructuras unidas por frita de vidrio...
BS IEC 62047-27:2017 Historia
- 2020 BS IEC 62047-27:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: prueba de resistencia de unión para estructuras unidas por frita de vidrio mediante pruebas de microchevron (MCT)
