IPC 7711 5.3.1-1998
Instalación del chip Método de soldadura en pasta/lápiz de aire caliente

Estándar No.

IPC 7711 5.3.1-1998

Fecha de publicación

1998

Organización

IPC - Association Connecting Electronics Industries

Ultima versión

IPC 7711 5.3.1-1998

IPC 7711 5.3.1-1998 Historia

• 1998 IPC 7711 5.3.1-1998 Instalación del chip Método de soldadura en pasta/lápiz de aire caliente