T/JSSIA 0006-2021
Dimensiones habituales del paquete Fan-out Wafer-Level (Versión en inglés)

Estándar No.

T/JSSIA 0006-2021

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

2021

Organización

Group Standards of the People's Republic of China

Ultima versión

T/JSSIA 0006-2021

Alcance

Este documento especifica las dimensiones generales de un paquete de distribución a nivel de oblea (FOWLP). Este documento es aplicable al diseño del producto terminado y a la inspección dimensional del producto terminado en empaques en abanico a nivel de oblea (FOWLP).

T/JSSIA 0006-2021 Historia

• 2021 T/JSSIA 0006-2021 Dimensiones habituales del paquete Fan-out Wafer-Level