EN IEC 61249-2-51:2023
Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuito integrado, sin revestir.

Estándar No.
EN IEC 61249-2-51:2023
Fecha de publicación
2023
Organización
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Ultima versión
EN IEC 61249-2-51:2023
 
Alcance
IEC 61249-2-51:2023 especifica la construcción, los materiales, los requisitos de propiedad, la garantía de calidad, el embalaje, el marcado y el almacenamiento de los materiales base para la cinta portadora de tarjetas de circuito integrado, sin revestir (en lo sucesivo, materiales base de la cinta portadora de IC). Este documento es aplicable a los materiales base de la cinta portadora de CI, que es un material recubierto de pegamento, un lado es una capa inferior de epoxi reforzada con vidrio E tejido y el otro lado está recubierto con adhesivo y protegido por una película antiadherente.

EN IEC 61249-2-51:2023 Historia

  • 2023 EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuito integrado, sin revestir.

estándares y especificaciones

DANSK DS/EN IEC 61249-2-51:2023 para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuito integrado, sin revestir. IEC 61249-2-51:2023 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuito integrado, sin revestir. DIN EN IEC 61249-2-51:2024 para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuito integrado DIN EN IEC 61249-2-51:2024-02 para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuito integrado BS EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión Materiales base reforzados, revestidos y no revestidos. Materiales base para cinta CEI EN IEC 61249-2-51:2023 para placas impresas y otras estructuras de interconexión Parte 2-51: Materiales base reforzados, revestidos y no revestidos. Materiales base para cinta portadora de tarjetas de circuito integrado, sin revestir. UNE-EN IEC 61249-2-51:2023 para placas impresas y otras estructuras de interconexión - Parte 2-51: Materiales base reforzados, revestidos y sin revestir - Materiales base para cinta portadora de tarjetas de Circuitos Integrados DIN EN 61249-2-43 E:2013-08 Materiales para placas de circuito impreso y otras estructuras de conexión - Parte 2-43: Materiales base reforzados, laminados y no laminados - Paneles IEC 61189-2-801:2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-801: Prueba de conductividad térmica


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