GB/T 39159-2020
Objetivo de aleación de cobre de alta pureza para circuito integrado (Versión en inglés)

Estándar No.
GB/T 39159-2020
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2020
Organización
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
Ultima versión
GB/T 39159-2020
Alcance
Esta norma especifica la clasificación, los requisitos técnicos, los métodos de prueba, las reglas y señales de inspección, los certificados de calidad de "embalaje, transporte, almacenamiento" y las hojas de pedido (o contratos) para objetivos de aleaciones de cobre de alta pureza para circuitos integrados (en lo sucesivo denominados materiales de solera). Esta norma se aplica a objetivos de aleación de cobre y aluminio (CuAl) de alta pureza y objetivos de aleación de cobre y manganeso (CuMn) de alta pureza para la fabricación de circuitos integrados.

GB/T 39159-2020 Documento de referencia

  • GB/T 14265 Regla general de análisis químico de hidrógeno, oxígeno, nitrógeno, carbono y azufre en materiales metálicos.
  • GB/T 36165 Determinación del tamaño medio de grano de metal. Método de difracción por retrodispersión de electrones (EBSD)
  • GB/T 8170 Reglas de redondeo para valores numéricos y expresión y juicio de valores límite
  • GB/T 8651 Método de detección de defectos mediante onda de placa ultrasónica para placas metálicas.
  • YS/T 482 Métodos de análisis para cobre y aleaciones de cobre. Espectrometría de emisión atómica por descarga de chispas.*2022-09-30 Actualizar
  • YS/T 837 Práctica estándar para la evaluación de la unión mediante escaneo C ultrasónico de conjuntos de placa de respaldo de objetivo de pulverización catódica

GB/T 39159-2020 Historia

  • 2020 GB/T 39159-2020 Objetivo de aleación de cobre de alta pureza para circuito integrado



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