Esta norma especifica la clasificación, los requisitos técnicos, los métodos de prueba, las reglas y señales de inspección, los certificados de calidad de "embalaje, transporte, almacenamiento" y las hojas de pedido (o contratos) para objetivos de aleaciones de cobre de alta pureza para circuitos integrados (en lo sucesivo denominados materiales de solera). Esta norma se aplica a objetivos de aleación de cobre y aluminio (CuAl) de alta pureza y objetivos de aleación de cobre y manganeso (CuMn) de alta pureza para la fabricación de circuitos integrados.
GB/T 39159-2020 Documento de referencia
GB/T 14265 Regla general de análisis químico de hidrógeno, oxígeno, nitrógeno, carbono y azufre en materiales metálicos.
GB/T 36165 Determinación del tamaño medio de grano de metal. Método de difracción por retrodispersión de electrones (EBSD)
GB/T 8170 Reglas de redondeo para valores numéricos y expresión y juicio de valores límite
GB/T 8651 Método de detección de defectos mediante onda de placa ultrasónica para placas metálicas.
YS/T 482 Métodos de análisis para cobre y aleaciones de cobre. Espectrometría de emisión atómica por descarga de chispas.*, 2022-09-30 Actualizar
YS/T 837 Práctica estándar para la evaluación de la unión mediante escaneo C ultrasónico de conjuntos de placa de respaldo de objetivo de pulverización catódica
GB/T 39159-2020 Historia
2020GB/T 39159-2020 Objetivo de aleación de cobre de alta pureza para circuito integrado