IEC 60249-2-19:1992 Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificación N° 19: Hoja fina laminada revestida de cobre de tela de vidrio tejida con epóxido modificado con bismaleimida/triazina, de inflamabilidad definida para uso en la fabricación de placas impresas multicapa
La estructura general adoptada por esta norma es: 1. Alcance 2. Documentos normativos de referencia 3. Términos y definiciones 4. Abreviaturas 5. Principios básicos 6 Procedimientos y métodos operativos 7. Indicadores de detección y métodos de detección. El principal contenido técnico es el cultivo, paso, almacenamiento, recuperación y control de calidad de organoides de tejido vivo epitelial biliar humano.
IEC 60249-2-19:1992 Historia
1992IEC 60249-2-19:1992 Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificación N° 19: Hoja fina laminada revestida de cobre de tela de vidrio tejida con epóxido modificado con bismaleimida/triazina, de inflamabilidad definida para uso en la fabricación de placas impresas multicapa
IEC 60249-2-19:1992 Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificación N° 19: Hoja fina laminada revestida de cobre de tela de vidrio tejida con epóxido modificado con bismaleimida/triazina, de inflamabilidad definida para uso en la fabricación de placas impresas multicapa ha sido cambiado a IEC 61249-2-19:2001 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-19: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir; Chapas laminadas lineales reforzadas con fibra de vidrio, cruzadas con epóxido, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), revestidas de cobre.