IEC 61189-2-808:2024
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, placas impresas y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-808: Resistencia térmica de un conjunto por el método transitorio térmico.

Alcance: Esta parte de IEC 61189 describe el método transitorio térmico para caracterizar la resistencia térmica de un conjunto que consta de una fuente de calor (por ejemplo, un dispositivo de potencia), un material de conexión (por ejemplo, soldadura) y una capa dieléctrica con electrodos. El método es adecuado para determinar la resistencia térmica de materiales y métodos de montaje, así como para optimizar el flujo de calor al disipador de calor. NOTA: Este método no está destinado a medir y especificar valores de resistencia térmica de materiales dieléctricos. Existen otras normas para este propósito. Consulte el Apéndice A para ver ejemplos.

IEC 61189-2-808:2024 Documento de referencia

IEC 60194-2 Ensamblaje electrónico, diseño y placas de circuitos – Vocabulario – Parte 2: Uso común en tecnologías electrónicas, así como en tecnologías de ensamblaje electrónico*， 2025-02-01 Actualizar

2024 IEC 61189-2-808:2024 Métodos de ensayo para materiales eléctricos, placas impresas y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-808: Resistencia térmica de un conjunto por el método transitorio térmico.