NF C96-022-20-1*NF EN 60749-20-1:2009
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.

Estándar No.

NF C96-022-20-1*NF EN 60749-20-1:2009

Fecha de publicación

2009

Organización

Association Francaise de Normalisation

Ultima versión

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NF C96-022-20-1*NF EN 60749-20-1:2009 Historia

• 2009 NF C96-022-20-1*NF EN 60749-20-1:2009 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.