IEC TR 61760-3-1:2022
Tecnología de montaje en superficie - Parte 3-1: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR) - Directrices para el diseño de diámetro de orificio pasante con soldadura en pasta surf

Estándar No.

IEC TR 61760-3-1:2022

Fecha de publicación

2022

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC TR 61760-3-1:2022

IEC TR 61760-3-1:2022 Historia

• 2022 IEC TR 61760-3-1:2022 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3-1: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR) - Directrices para el diseño de diámetro de orificio pasante con soldadura en pasta surf