IEC 63011-1:2018
Circuitos integrados - Circuitos integrados tridimensionales - Parte 1: Terminología

Estándar No.

IEC 63011-1:2018

Fecha de publicación

2018

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 63011-1:2018

Alcance

Esta parte de IEC 63011 proporciona definiciones relacionadas con los circuitos integrados multichip @ como matrices apiladas verticalmente que utilizan vías de silicio (TSV) o microprotuberancias. También se proporcionan términos y definiciones relacionados con la fabricación y prueba de los circuitos integrados multichip.

IEC 63011-1:2018 Historia

• 2018 IEC 63011-1:2018 Circuitos integrados - Circuitos integrados tridimensionales - Parte 1: Terminología