BH GSO IEC 62047-27:2022
Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 27: Ensayo de resistencia de unión para estructuras unidas por frita de vidrio mediante ensayos de microchevron (MCT)

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BH GSO IEC 62047-27:2022 Historia

• 1970 BH GSO IEC 62047-27:2022 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 27: Ensayo de resistencia de unión para estructuras unidas por frita de vidrio mediante ensayos de microchevron (MCT)