BS 5664-3.1:1995
Compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Especificación para materiales individuales: compuestos resinosos epoxi sin carga.

Estándar No.

BS 5664-3.1:1995

Fecha de publicación

1995

Organización

SCC

Estado

ser reemplazado 2003-08

Remplazado por

BS EN 60455-3-1:2003

Ultima versión

BS EN 60455-3-1:2003

BS 5664-3.1:1995 Historia

• 2003 BS EN 60455-3-1:2003 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico - Especificaciones para materiales individuales - Compuestos resinosos epoxi sin relleno - Hoja 1: Compuestos resinosos epoxi sin relleno
• 1995 BS 5664-3.1:1995 Compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Especificación para materiales individuales: compuestos resinosos epoxi sin carga.