BS 5664-3.1:1995
Compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Especificación para materiales individuales: compuestos resinosos epoxi sin carga.

Estándar No.
BS 5664-3.1:1995
Fecha de publicación
1995
Organización
British Standards Institution (BSI)
Estado
 2003-08
Remplazado por
BS EN 60455-3-1:2003
Ultima versión
BS EN 60455-3-1:2003
 
Alcance
Especifica los requisitos para compuestos resinosos epóxicos sin relleno en forma curada para las clases EP-U-1 a EP-U-6.

BS 5664-3.1:1995 Historia

  • 2003 BS EN 60455-3-1:2003 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico - Especificaciones para materiales individuales - Compuestos resinosos epoxi sin relleno - Hoja 1: Compuestos resinosos epoxi sin relleno
  • 1995 BS 5664-3.1:1995 Compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Especificación para materiales individuales: compuestos resinosos epoxi sin carga.

Temas especiales sobre estándares y normas

Material isotrópico de resina.

estándares y especificaciones

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