SAE GEIASTD0005_3A-2012 Pruebas de rendimiento para interconexiones electrónicas aeroespaciales y de alto rendimiento que contienen acabados y soldaduras sin plomo (anteriormente TechAmerica GEIA-STD-0005-3-REV A)
Este documento define un método predeterminado para aquellas empresas que requieren un enfoque predefinido y un protocolo para aquellas empresas que desean desarrollar sus propios métodos de prueba. El método predeterminado (Sección 4 del documento) está destinado a ser utilizado por fabricantes de equipos electrónicos@ instalaciones de reparación@ o programas que@ por diversas razones@ pueden no ser capaces de desarrollar métodos específicos para sus propios productos y aplicaciones. Debe usarse cuando hay poca o ninguna otra información disponible para definir@ conducta@ e interpretar los resultados de confiabilidad@ calificación@ u otras pruebas para equipos electrónicos que contienen soldadura libre de Pb. El método predeterminado pretende ser conservador@ es decir@ está orientado a minimizar el riesgo para los usuarios de equipos electrónicos AHP. El protocolo (Sección 5 del documento) está destinado a fabricantes o instalaciones de reparación que tengan los recursos necesarios para diseñar y realizar pruebas de confiabilidad@calificación@o de desarrollo de procesos que sean específicas para sus productos@sus condiciones de operación@ y sus aplicaciones. Los usuarios del protocolo tendrán el conocimiento@ experiencia@ y los datos necesarios para personalizar sus propios métodos para diseñar@ conducir@ e interpretar los resultados a partir de los datos. La clave para desarrollar un protocolo es una comprensión firme de todas las propiedades del material libre de Pb en cuestión, así como el conocimiento de los atributos a nivel de paquete y placa, como se describe en la Sección 4.1.1. A modo de ejemplo, la investigación ha demostrado que los mecanismos de fluencia son muy diferentes entre las soldaduras de SnPb y de estaño, plata y cobre (SAC). Comprender estos mecanismos es clave para determinar parámetros de prueba críticos, como el tiempo de permanencia para el ciclo térmico. La parte del protocolo de este documento proporciona orientación sobre cómo realizar una caracterización suficiente de nuevos materiales para definir con precisión los parámetros de prueba. Se recomienda el uso del protocolo@ ya que es probable que produzca resultados más precisos. La referencia [7] proporciona una descripción general completa de las consideraciones técnicas necesarias al implementar un protocolo de prueba. Este documento aborda la evaluación de los mecanismos de falla@ mediante pruebas de rendimiento@ esperados en productos electrónicos que contienen soldadura libre de Pb. Un modo de falla @ fatiga-falla a través de la junta de soldadura @ se considera un modo de falla primario en la electrónica AHP y puede entenderse en términos de física de falla y proyecciones de vida. Comprender todos los posibles modos de falla causados por la soldadura libre de Pb de la electrónica AHP es un elemento crítico para definir los problemas de confiabilidad de las fallas tempranas en el campo. La agrupación de diferentes modos de falla puede dar como resultado conclusiones de prueba incorrectas y/o engañosas. Se deben realizar esfuerzos de análisis de fallas para asegurar que se identifiquen modos de falla individuales que permitan la aplicación correcta de evaluaciones de confiabilidad y esfuerzos de proyección de vida. Cuando se utilizan correctamente@, los métodos o protocolos definidos en este documento se pueden utilizar junto con los procesos documentados de conformidad con la Referencia [3]@ para satisfacer@ al menos en parte@ los requisitos de confiabilidad de las Referencias [3] y [4]. Este documento se puede utilizar para productos en todas las etapas de la transición a la soldadura libre de Pb@, incluidos los productos que han sido diseñados y calificados con componentes electrónicos@ tradicionales de SnPb@ y procesos de ensamblaje@ y que se están recalificando con el uso de Pb-. componentes libres Productos con diseños de SnPb en transición a soldadura sin Pb; y Productos de nuevo diseño con soldadura libre de Pb. Para programas que fueron diseñados con soldadura SnPb@ y actualmente no utilizan soldadura libre de Pb@, se pueden utilizar los métodos tradicionales. Es importante @ sin embargo @ que esos programas tengan procesos implementados para mantener la configuración de SnPb, incluidos aquellos subcontratados o fabricados por subcontratistas. Con respecto a los productos mencionados anteriormente, los métodos presentados en este documento están destinados a ser aplicados en el nivel de ensamblaje en el que se produce la soldadura, es decir, al nivel del ensamblaje de la tarjeta de circuito. Para aquellos usuarios interesados en pruebas COTS (comerciales disponibles en el mercado), en la Sección 6.0 se proporciona alguna orientación a nivel de caja (por ejemplo, proveedores de energía, conjuntos de módulos, etc.). IMPORTANTE TENER EN CUENTA: Esta norma no se aplica al hardware de vuelos espaciales. Las aplicaciones que no permiten el uso de soldadura sin Pb para el ensamblaje de placas de circuitos, como hardware electrónico para vuelos espaciales, están fuera del alcance de este documento. La demostración de rendimiento exitoso o confiabilidad aceptable del hardware a través de un programa de prueba consistente con este Estándar puede ser específica de la aplicación y no debe interpretarse como una demostración de calificación del mismo hardware para una aplicación diferente donde se han prohibido las soldaduras y acabados sin Pb. .
SAE GEIASTD0005_3A-2012 Historia
2018SAE GEIASTD0005_3A-2018 Pruebas de rendimiento para interconexiones electrónicas aeroespaciales y de alto rendimiento que contienen soldaduras y acabados sin plomo
2012SAE GEIASTD0005_3A-2012 Pruebas de rendimiento para interconexiones electrónicas aeroespaciales y de alto rendimiento que contienen acabados y soldaduras sin plomo (anteriormente TechAmerica GEIA-STD-0005-3-REV A)