Esta parte de la Norma ISO 9455 especifica un método cualitativo para la evaluación de la pegajosidad de los residuos de un fundente de soldadura blando después de un proceso de soldadura. El método es aplicable a todos los fundentes, pastas de soldadura y alambres de soldadura con núcleo fundente. El método es particularmente apropiado para aplicaciones donde los residuos de fundente se dejan in situ en equipos eléctricos y electrónicos.
DS/EN 29455-14:1994 Historia
1994DS/EN 29455-14:1994 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 14: Evaluación de la pegajosidad de los residuos de fundente