DB34/T 3369-2019
Método metalográfico para la determinación del espesor del sustrato de laminados revestidos de cobre para circuitos impresos. (Versión en inglés)

Estándar No.

DB34/T 3369-2019

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

2019

Organización

Anhui Provincial Standard of the People's Republic of China

Ultima versión

DB34/T 3369-2019

Alcance

Esta norma especifica el instrumento, los procedimientos de prueba y los informes para el método metalográfico de medir el espesor de materiales base laminados revestidos de cobre para circuitos impresos. Esta norma es aplicable al método metalográfico para medir el espesor de sustratos laminados revestidos de cobre para circuitos impresos, con un rango de medición de 30 μm o más.

DB34/T 3369-2019 Historia

• 2019 DB34/T 3369-2019 Método metalográfico para la determinación del espesor del sustrato de laminados revestidos de cobre para circuitos impresos.