DD IEC/PAS 62326-14:2010 Tableros impresos: sustrato integrado en el dispositivo. Terminología / confiabilidad / guía de diseño normas y especificaciones

Alcance: ¿De qué trata DD IEC/PAS 62326-14 - Guía de diseño para tableros impresos? DD IEC/PAS 62326-14 es la decimocuarta parte de un estándar de varias series utilizado para placas impresas. DD IEC/PAS 62326-14 describe los dispositivos de incrustación de sustrato que incluyen, entre otros, el módulo, el dispositivo pasivo integrado (IPD), los sistemas microelectroquímicos (MEMS), el componente discreto formado en el proceso de fabricación de la placa de cableado electrónico y el componente en forma de hoja. . La Figura 1 muestra ejemplos de incrustación de dispositivos en el proceso de fabricación del sustrato incrustado del dispositivo. Los dispositivos activos y pasivos están conectados entre sí mediante vías intermedias y/o patrones conductores. Las capas aislantes se forman usando materiales aislantes con vías para la conexión de patrones de conductores internos a los patrones de conductores formados en la(s) superficie(s) del sustrato. La Figura 2 muestra el sustrato con conexiones mediante almohadillas y la Figura 3 muestra la placa mediante conexiones vía. La capa aislante incluye resinas aislantes rígidas y flexibles como resina fenólica, resina epoxi, resina de poliimida y resina de poliimida modificada, que están reforzadas con tela de vidrio.

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2010 DD IEC/PAS 62326-14:2010 Tableros impresos: sustrato integrado en el dispositivo. Terminología / confiabilidad / guía de diseño