European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
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EN 61709:2017
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¡NUEVO! IEC 61709:2017 está disponible como IEC 61709:2017 RLV, que contiene la norma internacional y su versión Redline, que muestra todos los cambios del contenido técnico en comparación con la edición anterior. IEC 61709:2017 brinda orientación sobre el uso de datos de tasa de fallas para confiabilidad. Predicción de componentes eléctricos utilizados en equipos. El método presentado en este documento utiliza el concepto de condiciones de referencia, que son los valores típicos de tensiones que observan los componentes en la mayoría de las aplicaciones. Las condiciones de referencia son útiles ya que proporcionan una base estándar conocida a partir de la cual se pueden modificar las tasas de falla para tener en cuenta las diferencias en el entorno de los entornos tomados como condiciones de referencia. Cada usuario puede utilizar las condiciones de referencia definidas en este documento o utilizar las suyas propias. Cuando se utilizan tasas de falla establecidas en condiciones de referencia, se pueden realizar predicciones de confiabilidad realistas en la fase inicial de diseño. Los modelos de estrés descritos en este documento son genéricos y pueden usarse como base para la conversión de datos de tasa de fallas proporcionados en estas condiciones de referencia a condiciones de operación reales cuando sea necesario y esto simplifica el enfoque de predicción. La conversión de datos de tasa de fallos sólo es posible dentro de los límites funcionales especificados de los componentes. Este documento también brinda orientación sobre cómo se puede construir una base de datos de datos de fallas de componentes para proporcionar tasas de fallas que se pueden usar con los modelos de tensión incluidos. Se especifican las condiciones de referencia para los datos de tasa de fallas, de modo que los datos de diferentes fuentes puedan compararse de manera uniforme. Si los datos sobre la tasa de fallos se proporcionan de acuerdo con este documento, entonces se puede prescindir de información adicional sobre las condiciones especificadas. Este documento no proporciona tasas de falla básicas para los componentes; más bien proporciona modelos que permiten convertir las tasas de falla obtenidas por otros medios de una condición operativa a otra condición operativa. La metodología de predicción descrita en este documento supone que las piezas se están utilizando dentro de su vida útil. Los métodos de este documento tienen una aplicación general, pero se aplican específicamente a una selección de tipos de componentes tal como se definen en las Cláusulas 6 a 20 y I.2. Esta tercera edición anula y reemplaza la segunda edición, publicada en 2011. Esta edición constituye una revisión técnica. Esta tercera edición es una fusión de IEC 61709:2011 e IEC TR 62380:2004. Esta edición incluye los siguientes cambios técnicos significativos con respecto a la edición anterior: adición de 4.5 Elección de componentes, 4.6 Crecimiento de la confiabilidad durante la fase de implementación de nuevos equipos, 4.7 Cómo utilizar este documento y de la Cláusula 19 Placas de circuito impreso (PCB) y Cláusula 20 Circuitos híbridos con respecto a IEC TR 62380; adición de modos de falla de componentes en el Anexo A; modificación del Anexo B, Modelo térmico para semiconductores, adoptado y revisado de IEC TR 62380; modificación del Anexo D, Consideraciones sobre el perfil de la misión; modificación del Anexo E, Modelos de vida útil, adoptado y revisado de IEC TR 62380; revisión del Anexo F (antiguo B.2.6.4), Física de la falla; adición del Anexo G (antiguo Anexo C), Consideraciones para el diseño de una base de datos sobre tasas de falla, complementado con partes de IEC 60319; adición del Anexo H, Fuentes potenciales de datos sobre tasas de fracaso y métodos de selección; adición del Anexo J, Presentación de datos de confiabilidad de componentes, basado en IEC 60319. Palabras clave: datos de tasa de fallas, predicción de confiabilidad de componentes eléctricos Estado Documento de referencia publicado IEC 61709:2017 (EQV) Cuerpo técnico IEC IEC/TC 56 Fecha de disponibilidad (DAV) 2017-05-19 ICS 31.020 - Componentes electrónicos en general A-Desviación(es) Condiciones Nacionales Especiales
EN 61709:2017 Historia
2017EN 61709:2017 Componentes eléctricos - Fiabilidad - Condiciones de referencia para tasas de fallo y modelos de tensión para conversión
2011EN 61709:2011 Componentes eléctricos - Fiabilidad - Condiciones de referencia para tasas de fallo y modelos de tensión para conversión
1998EN 61709:1998 Componentes electrónicos - Confiabilidad - Condiciones de referencia para tasas de fallas y modelos de estrés para conversión