YS/T 1571-2022
Lámina de cobre laminada para placas de circuito impreso de alta frecuencia y alta velocidad. (Versión en inglés)

Estándar No.

YS/T 1571-2022

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

2022

Organización

工业和信息化部

Ultima versión

YS/T 1571-2022

Alcance

Este documento es aplicable a la fabricación de láminas de cobre laminadas (en adelante, láminas de cobre) para placas de circuito impreso de alta frecuencia y alta velocidad.

YS/T 1571-2022 Historia

• 2022 YS/T 1571-2022 Lámina de cobre laminada para placas de circuito impreso de alta frecuencia y alta velocidad.