EN 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
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EN 60191-6:2009
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IEC 60191-6:2009 proporciona reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos semiconductores montados en superficie. Complementa las normas IEC 60191-1 e IEC 60191-3. Cubre todos los dispositivos semiconductores discretos montados en superficie con un número de conductores mayor o igual a 8, así como los circuitos integrados clasificados como forma E en la Cláusula 3 de IEC 60191-4. Esta tercera edición de IEC 60191-6 cancela y reemplaza la segunda edición, publicada en 2004 y constituye una revisión técnica. Esta edición incluye los siguientes cambios significativos con respecto a la edición anterior: a) se modifica el alcance para cubrir todos los dispositivos semiconductores discretos montados en superficie con un número de conductores mayor o igual a 8; b) modificaciones editoriales en varias páginas; yc) revisión técnica del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA), especialmente su formato de dibujo geométrico. (Dos tipos de BGA se unificarían como un solo tipo como resultado de la revisión del formato de dibujo.
EN 60191-6:2009 Historia
2009EN 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
2004EN 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie