Este documento especifica el método de implementación de la termografía activa para la inspección de uniones soldadas por láser en materiales metálicos. Este documento se aplica a la inspección de uniones soldadas traslapadas y uniones soldadas ciegas. Este documento es adecuado para uniones de formas simples. En este documento se definen dos categorías de inspección:
——Categoría de inspección A: Demostración de irregularidades internas en uniones soldadas (en particular, irregularidades en el ancho de la junta en los límites de la superficie de la junta);
——Categoría de inspección B: Demostración de irregularidades en la superficie y cerca de la superficie (poros, grietas, desbordamiento de juntas). Este artículo describe la aplicación de técnicas de imagen térmica activa para localizar, estimar el tamaño y caracterizar estas irregularidades. La termografía activa se ha aplicado tanto en configuraciones de reflexión como de transmisión utilizando diferentes fuentes de excitación. Las aplicaciones de las pruebas no destructivas de uniones soldadas por láser se pueden encontrar en áreas como la fabricación industrial (componentes de vehículos, motores y equipos de generación de energía) y la producción de materiales conductores (como conectores de batería). La termografía activa se puede utilizar tanto en línea (modo secuencial) como fuera de línea (inspección de muestreo secuencial).
DIN 54186:2022-09 Documento de referencia
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DIN 54183 Ensayos no destructivos - Ensayos termográficos - Termografía excitada por corrientes de Foucault
DIN 54184 Ensayos no destructivos: termografía de impulsos mediante excitación óptica
DIN EN 16714-1 Ensayos no destructivos - Ensayos termográficos - Parte 1: Principios generales; Versión alemana EN 16714-1:2016
DIN EN 16714-2 Ensayos no destructivos - Ensayos termográficos - Parte 2: Equipos; Versión alemana EN 16714-2:2016
DIN EN 16714-3 Ensayos no destructivos - Ensayos termográficos - Parte 3: Términos y definiciones; Versión alemana EN 16714-3:2016
DIN EN 17119 Ensayos no destructivos - Ensayos termográficos - Termografía activa; Versión alemana EN 17119:2018
DIN EN 17501 Ensayos no destructivos - Ensayos termográficos - Termografía activa con excitación láser; Versión alemana EN 17501:2022
DIN EN ISO 13919-1 Uniones soldadas por rayos electrónicos y láser. Requisitos y recomendaciones sobre niveles de calidad para imperfecciones. Parte 1: Acero, níquel, titanio y sus aleaciones (ISO 13919-1:2019); Versión alemana EN ISO 13919-1:2019
DIN EN ISO 13919-2 Uniones soldadas por rayos electrónicos y láser. Requisitos y recomendaciones sobre niveles de calidad para imperfecciones. Parte 2: Aluminio, magnesio y sus aleaciones y cobre puro (ISO 13919-2:2021); Versión alemana EN ISO 13919-2:2021
DIN EN ISO 6520-1 Soldadura y procesos afines. Clasificación de imperfecciones geométricas en materiales metálicos. Parte 1: Soldadura por fusión (ISO 6520-1:2007); Versión trilingüe EN ISO 6520-1:2007
DIN EN ISO 9712 Ensayos no destructivos - Cualificación y certificación del personal de END (ISO 9712:2021); Versión alemana EN ISO 9712:2022
DIN IEC/TS 63144-1 Dispositivos de control de procesos industriales. Cámaras termográficas. Parte 1: Caracterización metrológica (IEC TS 63144-1:2020)
DIN 54186:2022-09 Historia
2022DIN 54186:2022-09 Ensayos no destructivos: ensayos de uniones soldadas por rayo láser mediante termografía activa
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