IEC TR 62240-2:2018
Gestión de procesos para aviónica – Capacidad de los componentes electrónicos en funcionamiento – Parte 2: Vida útil de los microcircuitos semiconductores

Estándar No.

IEC TR 62240-2:2018

Fecha de publicación

2018

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC TR 62240-2:2018

Alcance

Esta parte de IEC 62240@, que es un informe técnico@, se centra en los fabricantes de equipos originales (OEM) que utilizan microcircuitos semiconductores comerciales listos para usar (COTS) para aplicaciones de alto rendimiento, alta confiabilidad y larga duración. Este documento ayuda a los OEM en la preparación y el mantenimiento de su plan de gestión de componentes electrónicos semiconductores (ECMP). Este documento describe un proceso y un método para seleccionar microcircuitos semiconductores digitales garantizando que su vida útil sea compatible con los requisitos de las aplicaciones de defensa aeroespacial y de alto rendimiento (ADHP) (generalmente en conexión con entornos funcionales). Se proporcionan métodos y directrices para evaluar la fiabilidad a largo plazo de los microcircuitos semiconductores COTS en dichas aplicaciones; se aplican principalmente durante la fase de diseño electrónico al seleccionar microcircuitos semiconductores y evaluar la confiabilidad de la aplicación. Además, el documento se centra en el desgaste intrínseco y la vida útil de los microcircuitos semiconductores COTS procesados con un tamaño de característica menor o igual a 90 nm (también llamados microcircuitos semiconductores submicrónicos profundos (DSM)) y deja de lado @ en este momento @ desgaste del embalaje y mecanismos de falla aleatorios. Desde este punto de vista, la física del fallo (PoF) está en el centro del enfoque. NOTA 1 IEC 62239-1 puede ayudar a los OEM en la creación y mantenimiento de ECMP. NOTA 2 SAE ARP6338 también puede ayudar al OEM con respecto a la evaluación y mitigación del desgaste temprano de microcircuitos semiconductores de vida limitada. NOTA 3 Con la evolución de la tecnología electrónica y los microcircuitos semiconductores procesados con un tamaño de característica menor o igual a 90 nm @ el actual manual MIL-HDBK-217 o la guía FIDES se vuelven inapropiados ya que se basan por el momento en el supuesto de que el semiconductor El componente electrónico exhibe una tasa de falla constante (aleatoria) y no tiene límites de vida ni presenta desgaste. Además, el propio silicio tiene tasas de fallos en el tiempo (FIT) fundamentalmente muy bajas y los principales modos de fallo suelen estar en el embalaje (por ejemplo, la carcasa, los cables de enlace, etc.).

IEC TR 62240-2:2018 Historia

• 2018 IEC TR 62240-2:2018 Gestión de procesos para aviónica – Capacidad de los componentes electrónicos en funcionamiento – Parte 2: Vida útil de los microcircuitos semiconductores