PD IEC/TS 62647-4:2018 Gestión de procesos para aviónica. Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo. Reballing con matriz de rejilla de bolas (BGA)
2018PD IEC/TS 62647-4:2018 Gestión de procesos para aviónica. Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo. Reballing con matriz de rejilla de bolas (BGA)