OS GSO IEC/TR 62258-3:2014 Productos de matriz semiconductores - Parte 3: Recomendaciones de buenas prácticas en manipulación, embalaje y almacenamiento
The Directorate General of Specifications and Metrology (DGSM)
Ultima versión
OS GSO IEC/TR 62258-3:2014
Introducción
Este documento proporciona recomendaciones sobre buenas prácticas para el manejo, embalaje y almacenamiento de productos de chip semiconductores. Se trata de la parte tres de una serie de normas relacionadas con los semiconductores, enfocándose específicamente en las etapas posteriores a la fabricación del producto. La finalidad es garantizar que estos componentes electrónicos lleguen al usuario final sin sufrir daños durante el transporte y la almacenamiento.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.
OS GSO IEC/TR 62258-3:2014 Historia
2014OS GSO IEC/TR 62258-3:2014 Productos de matriz semiconductores - Parte 3: Recomendaciones de buenas prácticas en manipulación, embalaje y almacenamiento