Este documento establece las especificaciones generales para sustratos de encapsulamiento de dispositivos. Define los requisitos técnicos, las características funcionales, así como los métodos de ensayo aplicables para garantizar la calidad y el rendimiento de los sustratos utilizados en tecnologías de encapsulamiento de dispositivos. Incluye información sobre materiales, procesos de fabricación, tolerancias dimensionales, propiedades eléctricas y mecánicas, y condiciones de almacenamiento y manejo. El documento también aborda aspectos relacionados con la identificación, la marcado y la documentación técnica necesaria para el uso adecuado de los sustratos en aplicaciones industriales. Su contenido está orientado a proporcionar una base común para la producción, la evaluación y la aceptación de estos sustratos en el ámbito de la ingeniería electrónica y de los componentes de dispositivos integrados.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.