IEC 60191-6-12:2011
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores – Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores de montaje superficial – Directrices de diseño para paquetes
- Estándar No.
- IEC 60191-6-12:2011
- Fecha de publicación
- 2011
- Organización
- IEC - International Electrotechnical Commission
- Ultima versión
- IEC 60191-6-12:2011
- Reemplazar
- IEC 47D/784/CDV:2010 IEC 60191-6-12:2002
- Alcance
- Esta parte de IEC 60191 proporciona dibujos esquemáticos estándar @ dimensiones @ y variaciones recomendadas para todos los paquetes de matriz de rejilla terrestre de paso fino (FLGA) con paso terminal de 0 a 8 mm o menos.
IEC 60191-6-12:2011 Historia
- 2011 IEC 60191-6-12:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores – Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores de montaje superficial – Directrices de diseño para paquetes
- 2002 IEC 60191-6-12:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA); tipo rectangular
