BS EN IEC 60749-37:2022 Cambios rastreados. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro
Alcance Esta parte de IEC 60749 proporciona un método de prueba destinado a evaluar y comparar el rendimiento de caída de componentes electrónicos de montaje en superficie para aplicaciones de productos electrónicos portátiles en un entorno de prueba acelerado, donde la flexión excesiva de una placa de circuito causa fallas en el producto. El propósito es estandarizar el tablero de prueba y la metodología de prueba para proporcionar una evaluación reproducible del rendimiento de la prueba de caída de componentes montados en superficie mientras se producen los mismos modos de falla que normalmente se observan durante la prueba a nivel de producto. Este documento tiene como objetivo prescribir un método de prueba y un procedimiento de presentación de informes estandarizados. Esta no es una prueba de calificación de componentes y no pretende reemplazar ninguna prueba de caída a nivel del sistema que a veces se utiliza para calificar un producto electrónico portátil específico. La norma no pretende cubrir la prueba de caída requerida para simular golpes relacionados con el envío y la manipulación de componentes electrónicos o conjuntos de PCB. Estos requisitos ya se abordan en métodos de prueba como IEC 60749‑10. El método es aplicable tanto a conjuntos de área como a paquetes montados en superficie con conexión perimetral. Este método de prueba utiliza un acelerómetro para medir la duración y la magnitud del impacto mecánico aplicado, que es proporcional a la tensión en un componente determinado montado en una placa estándar. El método de prueba descrito en IEC 60749‑40 utiliza galgas extensométricas para medir la deformación y la tasa de deformación de una placa en las proximidades de un componente. La especificación del cliente indica qué método de prueba se debe utilizar.
BS EN IEC 60749-37:2022 Historia
2022BS EN IEC 60749-37:2022 Cambios rastreados. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro