IEC 60455-3-11:1988
Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: Especificaciones de materiales individuales. Ficha 11: Polvos de recubrimiento a base de resinas epoxi.

Estándar No.
IEC 60455-3-11:1988
Fecha de publicación
1988
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión
IEC 60455-3-11:1988
 

Alcance
Contiene los requisitos generales y especiales para tres polvos de recubrimiento a base de resina epoxi termoendurecible destinados a procesos de recubrimiento como lecho de aire fluidizado, pulverización de polvo o recubrimiento electrostático: Tipo EP-1: Recubrimiento rígido con alta dureza al rayado

IEC 60455-3-11:1988 Historia

  • 1988 IEC 60455-3-11:1988 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: Especificaciones de materiales individuales. Ficha 11: Polvos de recubrimiento a base de resinas epoxi.
Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: Especificaciones de materiales individuales. Ficha 11: Polvos de recubrimiento a base de resinas epoxi.

estándares y especificaciones

BH GSO IEC 60455-3-11:2016 resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: Especificaciones de materiales individuales. Ficha 11: Polvos de recubrimiento a base de resinas epoxi GSO IEC 60455-3-11:2015 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: Especificaciones de materiales individuales. Ficha 11: Polvos de recubrimiento a base de resinas epoxi DS/IEC 455-3-11:1990 resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: Especificaciones de materiales individuales. Ficha 11: Polvos de recubrimiento a base de resinas epoxi UNE 21-340 Pt.3-11-1993 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: Especificaciones de materiales individuales. Ficha 11: Polvos de recubrimiento a base de resinas epoxi. LST 1757.3.11-2001 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: especificaciones para materiales individuales. Ficha 11: Polvos de recubrimiento a base de resinas epoxi [HD IEC 60455-2-2:1984/COR1:1991 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba. Métodos de prueba GSO IEC 60455-2-2:2015 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2-2: Métodos de prueba. Métodos de prueba GSO IEC 60455-1:2015 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 1: Definiciones y requisitos generales



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