GB/T 44839-2024
Tecnología de sistemas microelectromecánicos (MEMS): método de prueba de compresión de micropilares para materiales MEMS (Versión en inglés)

Estándar No.
GB/T 44839-2024
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2024
Organización
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Ultima versión
GB/T 44839-2024
 

Introducción

La Comisión Nacional de Administración Estándar ha publicado el estándar GB/T 44839-2024, que entrará en vigor el 1 de febrero de 2025. Este estándar se centra en los métodos de prueba de compresión para microcolumnas de materiales usados en tecnología Microelectromecánica (MEMS). El objetivo principal del estándar es proporcionar una guía detallada y precisa para realizar pruebas de compresión que ayuden a evaluar las propiedades mecánicas y la resistencia de los materiales empleados en componentes MEMS. Las normas establecen criterios claros sobre el diseño y la ejecución de ensayos, incluyendo procedimientos específicos para preparar muestras, configuraciones de equipos, condiciones de prueba y métodos de análisis de datos. Además, proporciona recomendaciones sobre cómo interpretar los resultados obtenidos para garantizar un diagnóstico preciso del rendimiento de los materiales MEMS.

GB/T 44839-2024 Historia

  • 2024 GB/T 44839-2024 Tecnología de sistemas microelectromecánicos (MEMS): método de prueba de compresión de micropilares para materiales MEMS

estándares y especificaciones

EN 62047-4:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 4: Especificación genérica para MEMS BS EN 62047-4:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Especificación genérica para MEMS GSO IEC 62047-4:2013 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 4: Especificación genérica para MEMS IEC 62047-4:2008 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 4: Especificaciones genéricas para MEMS DIN EN 62047-25 E:2014-05 Componentes semiconductores. Componentes de la tecnología de microsistemas. Parte 25: Tecnología de fabricación de MEMS basados en silicio. Métodos de medición BS IEC 62047-31:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: método de prueba de flexión de cuatro puntos para la energía de adhesión interfacial GSO IEC 62047-10:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: Ensayo de compresión de micropilares para materiales MEMS IEC 62047-10:2011 Dispositivos semiconductores – Dispositivos microelectromécaniques – Parte 10: Ensayo de compresión utilizando la técnica de micropilas para los materiales MEMS DS/EN 62047-10:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: Ensayo de compresión de micropilares para materiales MEMS DS/EN 62047-4:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 4: Especificación genérica para MEMS



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